第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)开幕

9月3日,第二届全球集成电路企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海开幕,上海交通大学校友会集成电路分会同期举办的第四届集成电路)校友论坛将在会场举行。本次论坛以“为行业绘本,为创业出谋划策”为主题,邀请学术界、产业界、投资界的多位校友就“人工智能、汽车电子、集成电路”等话题发表主题演讲和圆桌对话将凝聚校友力量,探索交大校友助推集成电路产业发展之路。

上海科技创业集团执行董事兼总经理、上海集成电路产业投资基金董事长沉卫国在开幕致辞中表示,今年全球集成电路产业组织预测的数据正在下降,但中国可以逆势增长趋势。未来5G汽车,AI、汽车、5G已经是未来集成电路增长的核心驱动力。随着中美在技术领域的竞争,国内集成电路交流越来越频繁。上海交通大学校友分布于集成电路行业的各个行业。他们是行业内企业的中坚力量。他们中的许多人创立了许多优秀的公司。

华晶信息技术(上海)有限公司总裁李华在致辞中表示,我国集成电路正在寻求创新、变革和突破,核心装备、材料和软件等领域的问题迫在眉睫。欢迎来到更美好的明天。

上海交通大学校友会集成电路分会执行主席、文智资本创始合伙人唐德铭主持了“人工智能与AI芯片”论坛第一部分。他表示,目前人工智能产业规模已达1000亿,仅2018年投资规模就近1200亿,主要应用领域为自动驾驶、ADAS、语言处理、数据平台和计算机视觉。未来,人工智能的发展模式非​​常值得思考,如何在满足性能的同时满足应用场景的需求。未来,需要寻求更加均衡的生态链资源合作与合作。

商汤科技创始人兼CEO徐立发表了题为《》的演讲。它使用了几个艺术示例作为对 AI 芯片的介绍。一是电影《百鸟凤凰》中提到的唢呐传承,正在接受西方音乐的冲突,而在最近过热的乐队综艺中,唢呐元素的加入说明新事物未必完全取代传统的东西。. 正如人工智能的出现并没有完全颠覆传统,更多的是传承。

商汤科技创始人兼CEO徐立

再比如《清明上河图》,一张图片包含了很多AI应用场景,比如图中的医馆,而现在的智慧医疗其实更多是古代医疗场景的延伸。

图中的零售场景现在延伸到线上和线下销售,人工智能可以更好地诠释零售行业。例如,在网上放入购物车的行为就是一条数据。线下,人工智能可以协助观察客户行为,以便与供应商联系并促进更好的零售。

画面中还有母亲教育孩子、守在城门、旅游的场景。现在AI赋予了它们更多有趣的内涵。前者就像一对一一、一对多教育;中间的例子对应今天的安防领域,基础设施建设,摄像头为城市运营增添新动力;后者对应当今的智能出行、造车、辅助驾驶、AI交通建模等。

秦杜胡府所用的榫卯结构与今天的身份验证概念非常相似。可见,自古以来生活方式没有改变,科技只是给传统赋予了新的生命。

探索未来的智能芯片设计

新思科技人工智能实验室主任廖仁义发表了题为“探索未来智能芯片设计”的演讲。他认为,人工智能将对未来的应用产生深远的影响。说到底还是靠筹码,是幕后英雄。

新思科技人工智能实验室主任廖仁义

从台积电和英特尔的表现来看,摩尔定律的推进速度越来越慢,成本也越来越贵。但就物理极限而言,我们还远远不够。廖仁义援引一位行业领袖的话说,要达到物理极限还需要2000年。所以这背后还有很大的创新空间和可能性的探索。

此外,中国是最大的汽车制造国和消费国。从汽油机到电动化,中国IC企业都有机会,这意味着需要更多的电子元器件。

汽车是工业中的工业。它需要将每一种最先进的技术组合在一起。如何设计一个安全且令人满意的系统也是一个机会。

廖仁义认为,人工智能可以帮助在芯片设计初期以可视化的方式获得不同的行为,快速帮助设计人员获得正确的结构。使用有效的方法进行芯片设计,协助工程师实现流片以达到更好的性能。

AI芯片多元化——挑战与机遇

瀚博半导体创始人钱军的主题是“AI芯片的多元化——挑战与机遇”。他认为,人工智能为芯片企业带来了前所未有的市场机遇。据麦肯锡称,人工智能将在未来十年为半导体公司带来前所未有的机遇。

瀚博半导体创始人钱军

从数据端看,边缘算力的增长带动 AL/ML 芯片市场继续保持三位数的年增长率(从 2016 年到 2021 年)。中金公司的另一组数据显示,2017年整体AI芯片市场规模达到62.7亿美元,其中云训练AI芯片20.2亿美元,云推理芯片3.4亿美元,边缘计算AI芯片39.1亿美元;到2022年,整体AI芯片市场规模将达到9.56.2亿美元,年复合增长率57%,云计算训练AI芯片1.72.1亿美元,年复合增长率53.5%;云推理芯片71.9亿美元,年复合增长率84.1%;

从AI芯片分类来看,各有优劣。ASIC的初期设计投入很大,但通用性不强。GPU 用途广泛,但不如专用芯片强大。

计算能力也倾向于向边缘发展。现在来看,未来五年在安全和自动驾驶领域会更好看。

此外,有许多公司在做 ASIC,但要做好设计,您需要考虑整体性能。根据需求、功耗、面积等综合判断。

使用芯片加速人工智能计算

亿智电子市场副总裁张振宁发表了题为“用核加速人工智能计算”的演讲。他认为,后摩尔时代给中国半导体产业带来了巨大机遇。在人工智能和算法方面,涌现出很多龙头企业,而且已经开始与国外企业合作。

亿智电子市场副总裁张振宁

张振宁还提到了算法就是芯片的口号,更加重视算法的重要性。深度计算算法可以颠覆架构。这里的算法不仅仅是论文中的算法,而是实际的商业算法。

中国制造芯片时,需要利用算法。美国公司重视芯片工具,都是通用工具。如果中国依靠算法来弥补这方面的短板,利用自己的特点,找到好的路径,发挥自己的聪明才智。

在今天的后摩尔时代,可变架构的创新,在AI芯片定制化的情况下,结合中国软件和算法的实力,对中国未来的发展充满信心。

人工智能和人工智能芯片

在人工智能论坛的最后,举行了以“人工智能与AI芯片”为主题的圆桌讨论,包括芯片、系统、投资等企业。嘉宾们就行业的现状和机遇发表了自己的看法。

对于如何定义人工智能以及中美人工智能企业的区别,徐立表示:“人工智能在产业变革过程中被称为所谓的人工智能。很多大企业的思路是收购,这个比较常见,因为大公司有知识产权的迭代,中国有很多AI公司,但是美国的AI公司已经被巨头吸纳了,未来的发展还是靠场景驱动,比如智慧城市、智慧金融“我们的特点是先开发后规范人工智能与传统计算机程序的区别,先运行后生成规则。”

阿里云总监徐凌杰谈到了阿里云在云上的加速部署以及对国内芯片企业未来机遇的看法。他说:“中国有很多应用驱动的场景,阿里巴巴就是一个典型代表,它的产品服务千家万户。其中,人们看到的推荐涉及AI,比如支付宝、云计算、信用卡等。” . 都享受AI技术。在我们看来,AI在应用驱动中发挥着很大的作用。从数据中心业务的角度来看,其GPU的增长率在过去两三年呈指数级增长,表明对应用程序的需求我们企业内部的AI越来越高,用户的需求也越来越高,当有很大的经济效益的时候人工智能与传统计算机程序的区别,芯片就值得做,

徐凌杰也认为:“美国有人才基础设施等优势,而中国将深挖一个领域,这是各自的优势所在。也有很好的历史机遇,可以帮助我们国内的企业发展壮大。”

从投资角度谈人工智能,唐德铭说:“人工智能是我的兴趣之一,现在我们正在进入大数据和智能社会。去年这个领域的投资超过了1000亿,而且大部分都是都是A轮或者之前。去年AI芯片行业很乱,估值很高,比如人脸识别公司赚了很多钱,其实很多芯片不需要是专用芯片,你要先做好验证工作。”

“今年资本会降温,一些赚钱的人会淡出,没有信心做芯片的人会淡出。其次,科创板也提供了很好的机会。在“目前,算法创新和定制需求的机会很多。但关于创业,一定要有创新,不能只是为了赚钱,因为人工智能是为了赚钱而炙手可热,最终也不会成功。”

对于AI的未来,钱军表示:“整个AI算力市场呈现多元化趋势,需要结合场景。目前我们比较看好安防、智慧城市、自动驾驶等市场,其他的AI应用会逐渐出来,AI公司也有不同的跑道,他们造的芯片也不同,比如GPU是通用的,在超算方面有自己的特点,在功耗和计算方面不适合推理功率效率。而ASIC正好有这个优势,所以在某些场景下,它有自己的一席之地。而且我们希望和应用公司合作,为他们提供算力。我认为只要是好的公司,它就可以成为最后的赢家。”

谈及5G对AI的机遇,上海交通大学人工智能研究院副院长、上海人工智能研究院有限公司副总经理宋海涛表示:“从移动通信发展的角度来看,2G 、3G、4G、移动互联网,从文字视频不断迭代,三大运营商、铁塔公司等诸多龙头企业并未取得快速发展,但电商平台顺势而为。当5G来临时出来,其真正的应用场景将在工业系统的电信级保障。”

“现在,人人都有身份认证。但在工业制造的应用端,需要思考它背后的标识怎么做,世界唯一码怎么做。除了IPv6网络建设和实…时间互联,产业信息化可以通过这三项保障。现在需要AI和实体经济深度融合。5G网络是通道,AI平台需要芯片和算法的支持,延伸到“整个产业布局。可见5G和AI是一盘棋。”

对于AI的现在和未来,张振宁认为:“我目前看到的围棋和麻将AI的成就,从某种意义上说,是在探索AI能力的边界。这必须由大公司来做,因为再次亏损是由背后的大公司支撑的。”

“对于中国企业来说,一定要冷静下来,之前火爆的大筹码其实有点眼花缭乱,适合中国人做吗?显然,我们还有很多实际问题需要解决,需要做长期的计划,除了诗和远方,还必须解决眼前的问题。探索AI的边界和商业化存在一定的矛盾,要让用户满意,中间需要做很多准备。”

张振宁的这句话很适合文末:“在AI赛道上,握着方向盘的人,一定要有一颗谨慎专注的心,才能把车开好。”

文章来源:https://www.eefocus.com/industrial-electronics/452541

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