德州仪器设计实现边缘端的实时控制和联网功能集成MCU产品系列

(2019 年 7 月 13 日)德州仪器 (TI) 推出了新的高性能微控制器 (MCU) 系列,可在边缘推进实时控制、网络连接和智能分析。借助全新的 AM2x 系列 MCU,工程师可以使用 10 倍于之前基于闪存的 MCU 的计算能力。高性能 AM2x 系列缩小了 MCU 和处理器之间日益扩大的性能差距,使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用中突破性能极限。

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AM2x MCU 产品系列基于高性能 Arm® MCU 内核,包括运行速度高达 1 GHz 的单核和多核设备,并集成了专用外设和加速器。易于使用的工具和软件为客户简化了评估过程,降低了整体系统设计的复杂性和成本,并提供了对高性能处理能力的轻松访问。

具有处理器级性能的低功耗 MCU

该 MCU 是可用的 AM2x 系列设备中的第一款,具有多达四个 Arm®-R5F 内核,每个内核运行速度高达高速访问 MCU 的内部存储器可以同时帮助提高机器人的运动精度和速度,从而提高生产力。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能thsms 2型 网络型可编程控制器实验箱,减少工厂车间的停机时间。在典型应用中,该器件可在消耗低于 1W 的有功功率的同时实现这一性能水平,使工厂运营商能够延长电源寿命并降低运营成本和能耗。

一体化设计实现边缘实时控制和联网功能

MCU集成了传感和驱动外设,可实现工厂自动化中的低延迟实时处理和控制thsms 2型 网络型可编程控制器实验箱,并通过通信加速模块简化工业网络的实现。这些器件扩展了 TI 对多种千兆工业以太网协议和时间敏感网络 (TSN) 的支持,以支持下一代工厂网络。有了这个,工程师可以利用经过认证的 TI 提供的协议栈支持/IP

, ®, ® 和 IO-Link 主站等,以满足不断发展的工业通信标准。MCU 的片上安全特性支持新的加密要求,集成的功能安全机制、诊断和辅助功能可帮助系统集成商在其工业设计中达到 IEC 61508 标准的安全完整性等级 (SIL) 3 要求。

使用易于使用的工具和软件简化高性能设计

为了降低设计和开发复杂性,TI 创建了

用于快速评估高性能 MCU 的开发套件。借助评估工具和 MCU+ 软件框架,开发人员可以立即开始体验开箱即用的 MCU 的精确实时控制和工业网络功能。开发人员还可以访问特定应用的参考示例、强大的工具和软件生态系统以及 MCU+ 培训网站,以简化设计并加快上市时间。

文章来源:https://dy.163.com/article/GEPQEO0G05509EKV.html

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