vivo5G手机全球首发搭载旗舰级天玑芯片(组图)

随着5G网络的加速部署和普及，5G手机用户将爆发式增长，手机厂商也在加速产品迭代更新vivo手机处理器性能排行榜2021，以抢占换机潮难得的市场机遇。不过，目前很多5G手机在尺寸和重量上都没有实现突破，“半磅手机”的称号也不再是某个品牌独有的。业内人士分析，造成这个问题的原因是5G通信比以前功耗和发热量更高，导致手机厂商不得不增加电池容量和散热模块的尺寸，所以5G手机有旗舰级性能同时进行。而轻薄的外观是设计上的一大挑战。

很多消费者一直偏爱便携、轻薄、时尚的手机产品，因此“轻薄”也成为今年5G手机的主流设计方向，手机厂商也在不断发力。近日，vivo发布了旗舰S9，一款轻薄的自拍相机，机身厚度7.35mm，重量173克。其纤薄的设计引起了市场的关注和热议。其背后的原因值得探讨。

机身最薄处只有7.35mm手机（图/网络）

根据vivo官方资料，为了实现7.35mm的机身厚度vivo手机处理器性能排行榜2021，vivo众多产品线中包括最薄主板、最薄主板支架、最薄均热板、最高电芯系统七项用过的。结构突破确实下了不少功夫。此外，联发科旗舰5G移动芯片天玑1100也助力S9轻薄机身。该芯片具有高性能和低功耗的特点，为vivo提供了最好的时尚、轻薄和性能。平衡和参考设计。

全球首发搭载天玑旗舰芯片（图/网络）

算上以往的产品，联发科的解决方案一直具有高性能和低功耗的优势。比如与S9同台推出的机型，以及其他备受市场好评的机型，也都采用了联发科的方案。因此，即便是轻薄的拍照手机，得益于天玑1100芯片所拥有的-A78高性能大核CPU，S9的性能依然可以获得60万以上的安兔兔评分。旗舰性能，着实让外界眼前一亮。

值得一提的是，搭载的天玑1100芯片采用了更为成熟先进的台积电6nm工艺，集成5G基带设计。与其他外置5G基带的芯片相比，可以有效降低功耗和发热。节省了手机内部机构占用的空间，降低了SoC芯片对电池和散热的压力。同时，针对5G通信带来的功耗问题，天玑1100支持联发科独家省电技术，可大幅降低5G通信功耗，得到运营商和众多手机厂商的高度认可在行业中。结合上面天玑芯片的低功耗特性，

天玑1100在CPU和GPU性能上都有巨大提升，拥有旗舰级性能（图/网络）

除了性能、功耗、外观轻薄等方面的优势外，作为一款自拍旗舰手机，它拥有44像素前置双摄和64像素后置三摄组合，冲击力非常大关于手机ISP和AI计算。高性能要求。在这方面，天玑1100芯片也是不可或缺的。拥有5核ISP，最高支持1.0.8万像素摄像头，配备独立AI处理器3.0，强大高效AI计算强大支持各种AI拍摄职能。天玑1100的高性能节能AI能力，不仅让AI拍照体验更好，还能降低整机功耗。

天玑1100让5G手机的轻薄设计成为可能（图/网络）

vivo与联发科天玑的合作可谓是“合适的篇章”，得益于天玑1100成熟先进的6nm工艺、强大的旗舰性能、出色的低功耗设计以及智能AI特性。5G手机具有很好的竞争力。联发科凭借多年来在5G、AI、视频多媒体等技术领域深耕细作，其天玑系列5G芯片在业界和用户中也获得了良好口碑，手机市场占有率大幅提升，成为一款轻薄时尚的5G手机。最强助攻。

真中关村在线随着5G网络的加速部署和普及，5G手机用户将爆发式增长，手机厂商也在加速产品迭代更新，以抢占换机潮难得的市场机遇。不过，目前很多5G手机在尺寸和重量上都没有实现突破，“半磅手机”的称号也不再是某个品牌独有的。业内分析人士称，造成这个问题的原因是5G通信耗电…

文章来源:http://news.zol.com.cn/709/7090905.html

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