五月手机CPU天梯图2021年5月精简版大致排名如下

近日，有小伙伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版二次理解4月手机处理器排行》留言，称手机处理器天梯图好久没更新了，是时候了更新。其实一直关注手机CPU小编，但是最近一个月发布的新处理器不多，写的热情不高。

不过天梯图作为练习还是会坚持保持每月更新的节奏，继续分享，希望对大家有所帮助。

老规矩，2021年5月精简版最新手机CPU天梯图，大致排名如下。

相关说明：

1、因为手机处理器型号太多，架构太老的Soc产品早就被淘汰了，所以简化版的梯形图只展示了近几代比较新的处理器，相对来说比较有价值参考。

2、决定处理器性能的因素有很多，比如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样例环境等。根据重点不同，最终结果可能各不相同。仅供一般参考。

3、随着5G网络的普及，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，天梯图，支持5G网络的产品用红色字体标注，方便大家区分。

4、如果您发现天梯图有明显的排名错误，请留言指正，并附上原因，我们会根据您的反馈做进一步的更正，谢谢。

5月手机CPU天梯图主要更新：

一、高通

1、全新骁龙778G荣耀50系列或首发

5月19日晚，高通发布新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP成像、AI人工智能、GPU游戏等方面拥有“铁人三项”，能够带来极致的多媒体体验。

与骁龙780G采用的三星5nm工艺不同，骁龙778G采用的是台积电的6nm工艺技术，这也是高通首款6nm芯片。CPU部分采用4+4八核架构，由4个2.4Ghz的A78大核+4个1.8Hz的A55小核组成。GPU是642L。与骁龙780G相比，性能略有缩水。

网络支持方面，骁龙778G集成X53 5G基带，支持Sub-6GHz和毫米波频段，峰值下行速率3.7Gbps；WiFi和蓝牙模块使用6700，支持WiFi 6E和蓝牙5.2。

其他方面，骁龙778G搭载570L ISP，支持三路ISP架构，支持三摄像头同时使用拍摄或录像，最高支持拍摄1.92亿像素照片和4K HDR10+视频；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最大支持，UFS3.1，蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。

从规格上来看，骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版，也可以看作是骁龙780G的简化版，性能介于两者之间。

据悉，骁龙778G手机即将上市，荣耀、iQOO、OPPO、小米、摩托罗拉等厂商将推出首批搭载这款Soc的机型。传闻荣耀50系列将首次搭载骁龙778G。

2、骁龙888 Pro今年三季度曝光

除了骁龙778G的发布，还有高通的新Soc。

据@ Chat 消息，国内厂商高通骁龙888 Pro正在测试中华为最新旗舰手机2021，Q3会有机型上市。

从骁龙855开始，高通将在每年下半年量产商用骁龙8系列旗舰处理器的升级版，称为骁龙855 Plus，并于去年下半年推出骁龙865 Plus。

和往常一样，今年的骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新消息显示，今年升级后的骁龙888将命名为骁龙888 Pro。

从此前骁龙 855 Plus 和骁龙 865 Plus 的升级情况来看，升级版的骁龙 888 处理器有望小幅升级。可能还是三星的5nm工艺，CPU频率会有所提升。整体性能和骁龙888相差无几。

和往常一样，下半年发布的旗舰手机预计将搭载骁龙888 Pro，这将是阵营中最强的旗舰芯片。我们将拭目以待。

二、联发科

1、首次添加天玑900 OPPO Reno6

5 月 13 日，联发科发布了天玑系列全新 5G SoC 天玑 900。

天玑900采用台积电6nm先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2核主频2.4GHz-A78和6核主频2. 0GHz-A55具有高能效。搭载Mali-G68 MC4 GPU和节能AI处理器第3代APU，同时集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持内存和UFS3.1闪存。

天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.0.8万像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示。此外，天玑900还搭载联发科5G省电技术，可大幅降低5G通信的功耗。

据@ Chat 消息，联发科天玑900，工程机跑分约48万分，超越骁龙768G处理器。从跑分来看，联发科新天玑将是天玑820的接班人，成为千元档位的又一重量级成员。

从最新爆料来看，OPPO Reno6系列新机将于5月27日发布，预计首发。其中，OPPO Reno6率先推出联发科天玑900，OPPO Reno6 Pro搭载天玑1200旗舰处理器，OPPO Reno6 Pro+搭载高通骁龙870旗舰处理器。

这三款机型均支持5G和65W超快闪充。它们都延续了上一代的轻薄设计。起价预计在2500-3000元之间。有兴趣的小伙伴不妨关注一下。

2、联发科高端核心天玑2000曝光

据知名博主@数聊站消息华为最新旗舰手机2021，台积电下半年将试产4nm芯片，供应链消息称联发科将在今年Q4试产基于此工艺的旗舰芯片，并在 2022 年实现量产。生产。

从联发科的部署来看，将使用天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，采用4nm芯片冲击高通下一代骁龙895芯片。

三、三星

今年2200：5nm，AMD RDNA架构加持

目前，全球安卓阵营手机产品的芯片厂商处于三国争霸的状态，高通、三星、联发科相互对立。其中，高通凭借其骁龙芯片的强劲表现，每次都能在旗舰产品上反超三星和联发科，几乎占据了高端市场，而这两家一直在寻找反击的机会。

根据最新爆料，三星正在为自家芯片准备大动作。

据产业链相关人士透露，三星下一代2200旗舰芯片将于今年正式亮相。它在工艺上使用与目前的2100相同的5nm LPE，但它将配备基于AMD RDNA架构的GPU。最终的 GPU 性能将直接飙升 2 倍以上，甚至碾压苹果 A14 芯片。

同时，得益于新一代技术的结合，三星2200还将带来顶级的计算性能和能效。同样可以发挥出强大的实力。

规格方面，据说2200将配备1个-X1超核、3个-A78大核、4个-A55小核，而笔记本版可能会再次提升频率，或者集成多颗X1超级核心提供更强大的性能。输出。它还拥有三个AI核心NPU单​​元，一个最高支持2亿像素的ISP，以及首个全集成5G基带，Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps，毫米波最高7.， 4G LTE 网络也可以有 3Gbps。

据最新曝光，2200相比2100不仅会带来25%的CPU性能提升，GPU性能也会直接暴涨2.5倍！早期测试表明，2200 GPU 性能也可以领先于苹果 A14 的 2 倍。

此外，2200将有两个版本，一个用于手机，另一个用于笔记本电脑。后者可能类似于高通的cx系列，频率和功耗更开放，GPU性能可能与AMD APU媲美甚至领先。

2100已经这么坚固了，2200还能达到什么高度呢？让我们等着看。

四、华为

华为申请注册麒麟处理器商标，只要负担得起，就提供海思

近年来，华为在各个业务领域迅速扩张，尤其是在5G、芯片、手机等领域，这也让美国政府非常害怕。特朗普去年对华为发起极端打压，颁布“华为禁令”，禁止台积电等芯片代工厂代华为代工芯片。

受此影响，华为麒麟芯片无法量产，华为手机等业务亏损严重。不过，华为并没有直接放弃这方面的芯片研发。

公司资料显示，华为技术有限公司已申请注册“麒麟处理器”商标。商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类科学仪器”，目前状态为“注册申请”。

华为轮值董事长徐直军表示，海思的任何芯片都没有地方加工。作为华为芯片设计的一部分，它不是一家盈利的公司，华为对它没有利润吸引力，所以会继续支持这个团队，继续前行。

同时，他也透露海思还在做研究。只要华为买得起，就会继续研发和积累海思芯片，为未来做准备。

据相关爆料，华为正在研发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，预计采用3nm工艺打造，预计今年完成设计。

作为国产芯片的骄傲，华为麒麟高端芯片近年来一直在与高通结盟，全球出货量也在逼近第一。受美国限价禁令影响，华为芯片被迫陷入绝境。或许只有自主研发的光刻机，已经无法再受制于人了。

苹果今年将发布新一代 A15 处理器，但新处理器将与 9 月份一起发布的 13 系列一同亮相。预计A15仍将是今年最强的手机处理器。

为了方便老机型用户了解老款处理器的性能排名，最后附上之前分享的手机CPU天梯图完整版。一些老型号的处理器，基本可以在这张图中找到大概的排名，如图。.

以上是2021年5月手机CPU天梯图的更新，相比4月版，主要增加了高通骁龙778G和联发科天玑900，整体变化不大。

文章来源:http://baijiahao.baidu.com/s?id=1700380361044734222&wfr=spider&for=pc

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